PCB设计指南
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PCB的结构组成
PCB主要由基材、铜箔、焊盘、过孔、导线、装配孔、丝印字符等组成。
PCB设计指南
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PCB的内部结构
PCB内部由多层导电图形层、绝缘层及半固化片压合而成。 -
PCB层的分类
- 信号层：TopLayer（顶层）和BottomLayer（底层）
- Mechanical（机械层）：定义PCB板外观
- TopOverlay（顶层丝印层）、BottomOverlay（底层丝印层）
- 锡膏层：TopPaste（顶层锡膏层）和BottomPaste（底层锡膏层）
- 阻焊层：TopSolder（顶层阻焊层）和BottomSolder（底层阻焊层）
- 钻孔层：DrillGrid（钻孔指示图）和DrillDrawing（钻孔图）
- KeepOutLayer（禁止布线层）
- MultiLayer（多层）
- 常用层的功能
- 信号层：布线和摆放元器件
- 机械层：定义PCB板外观
- 丝印层：定义顶层和底层的丝印字符
- 锡膏层：用于SMT工艺刷锡浆
- 阻焊层：保护铜在操作过程中免受氧化和短路
- 钻孔层：提供电路板制造过程中的钻孔信息
- 禁止布线层：定义电路板的边界、切割线等
- 多层：用于焊盘、过孔等需要穿透每个层
- 元件和封装
- 元件符号与封装：同一电路符号对应多个封装
- PCB焊盘设计：基本原则包括对称性、焊盘间距、焊盘剩余尺寸、焊盘宽度和考虑曝光能力、腐蚀的扩散效应等因素
- 极限值、一般值和可靠值
- 极限值：通过苛刻的条件能达到，但不宜大批量生产
- 一般值：可以大批量生产，但要收取额外的工艺费和测试费
- 可靠值：可以大批量可靠生产
请注意，以上信息仅供参考，具体请以与厂家沟通为准。
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