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PCB的结构组成
PCB主要由基材、铜箔、焊盘、过孔、丝印字符等组成。这些元素共同构成了PCB的基本框架，使其能够承载各种电子元件并实现信号传输等功能。 -
PCB的内部结构
PCB内部由多层导电图形层、绝缘层以及金属化孔等构成。这些层次相互叠加，形成了复杂的内部结构，使得PCB能够适应各种复杂的设计需求。
PCB设计指南
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PCB层的分类
PCB层主要分为信号层、机械层、丝印层、锡膏层、阻焊层、钻孔层、禁止布线层以及多层等。每一层都有其特定的功能和作用，共同保证了PCB的正常工作。 -
常用层的功能
- 信号层：包括顶层和底层，用于布线和摆放元器件。
- 机械层：不具有电气属性，用于定义PCB板的外观尺寸。
- 丝印层：包括顶层丝印层和底层丝印层，用于绘制外壳尺寸和注释标记。
- 锡膏层：包括顶层锡膏层和底层锡膏层，用于表面贴装焊盘的涂焊膏部分。
- 阻焊层：包括顶层阻焊层和底层阻焊层，用于保护铜在操作过程中免受氧化和短路。
- 钻孔层：包括DrillGride和DrillDrawing两个钻孔层，用于提供电路板制造过程中的钻孔信息。
- 禁止布线层：用于定义电路板的边界和挖空、开槽位置。
- 多层：用于建立不同导电图形层之间的电气连接关系。
- 元件和封装
- 元件符号与封装：同一个电路符号往往对应多个封装，同一个封装也可能因为安装形式不同而衍生出若干子封装。
- PCB焊盘设计：基本原则包括对称性、焊盘间距、焊盘剩余尺寸、焊盘宽度和最小线宽等。
- PCB工艺
- 曝光能力和腐蚀的扩散效应限制了最小线宽。
- 电镀孔工艺限制了过孔/焊盘的最小内径。
- 层间对准误差和钻孔位置误差限制了焊盘、过孔的最小外径。
- 腐蚀工艺的洁净度限制了导线间的最小间距。
- 特殊新工艺如激光钻孔、沉积板能够达到2mil极限，但价格昂贵。
在设计PCB时，应综合考虑以上因素，以确保产品的质量和可靠性。
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