：PCB设计指南详解
1、PCB的结构组成
PCB主要由基材、铜箔、焊盘、过孔、导线、及元件封装等组成。
2、PCB的内部结构
PCB内部由多层导电图形层、绝缘层和半固化层压板构成，其中导电图形层包含信号层、地线层和电源层等。
3、PCB层的分类
PCB层主要分为单面板、双面板和多层板。
4、常用层的功能
- 信号层：TopLayer（顶层）和BottomLayer（底层），用于布线和摆放元器件。
- Mechanical（机械层）：定义PCB板外观，用于绘制外壳尺寸等。
- TopOverlay（顶层丝印层）、BottomOverlay（底层丝印层）：定义顶层和底层的丝印字符。
- 锡膏层：包括顶层锡膏层（TopPaste）和底层锡膏层（BottomPaste），用于SMT工艺刷锡浆。
- 阻焊层：包括顶层阻焊层（TopSolder）和底层阻焊层（BottomSolder），用于保护铜免受氧化和短路。
- 钻孔层：提供电路板制造过程中的钻孔信息。
- KeepOutLayer（禁止布线层）：定义电路板的边界和挖空、开槽位置。
- MultiLayer（多层）：用于焊盘、过孔等需要穿透每个层。
5、元件和封装
元件符号与封装需仔细核对以确保尺寸、形式和管脚顺序的正确性。
6、PCB焊盘设计基本原则
焊盘设计应考虑对称性、焊盘间距、焊盘剩余尺寸、焊盘宽度和工艺限制等因素。
请注意，实际应用中应以厂家沟通为准，并考虑到成本和交货周期等因素。
PCB设计指南详解
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