晶合集成引领创新，55纳米BSI技术助力智能手机摄影革命
4月10日，合肥新站高新区传来喜讯，晶合集成在半导体领域再次取得重大突破。继成功量产90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS后，该公司位于合肥综保区的生产基地又推出了全新的55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI），这一创新产品已经开始批量生产。
这款新产品的推出，标志着晶合集成在智能手机摄像头技术方面迈出了重要一步。55纳米BSI技术的应用，不仅提高了产品的进光量，还具备高动态范围、超低噪声和PDAF相位检测对焦等多项优势。这些特性使得智能手机在不同应用场景下的摄影表现得到了极大的提升，实现了从中低端到中高端应用的跨越式发展。
近年来，随着消费者对手机摄影质量的要求不断提高，5000万像素CIS在智能手机市场的渗透率也在加速增长。晶合集成与国内设计公司的紧密合作，基于自主研发的55纳米工艺平台，成功研发出这款具有划时代意义的BSI产品。该产品采用单芯片技术架构，有效减少了芯片用量，缩短了生产周期，同时还将像素规格微缩了20%，像素尺寸达到了0.702μm，整体像素提升至5000万水准。这一技术突破将广泛应用于智能手机的主摄、辅摄及前摄镜头等领域。
据悉，这是国内首颗量产的5000万像素BSI，晶合集成计划在今年内实现CIS产能的倍速增长，出货量占比将显著提升，使其成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。
作为安徽省重要的外向型经济窗口，合肥综合保税区一直致力于集成电路和新型显示产业的发展，打造特色产业集群。目前，该区已迈入百亿产业园区行列，成功引进和培育了晶合、奕瑞、汇成、颀中等一批具有国际影响力的行业龙头企业。综保区不断优化配套营商环境，为园区的高质量发展提供了持续动力。2024年1-2月，合肥综合保税区实现进出口额29.47亿元，同比增长24.2%，增速位居全省综保区第二。
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