晶合集成引领创新：55纳米单芯片高像素BSI量产助力智能手机升级
随着科技的飞速发展，智能手机的摄像头性能已成为消费者选择手机的重要因素之一。在这一背景下，晶合集成技术有限公司再次引领行业创新，成功量产55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI），为智能手机的不同应用场景提供了强大的技术支持。
晶合集成的这一新技术，是基于自主研发的55纳米工艺平台，采用了先进的背照式工艺技术复合式金属栅栏。这一技术的应用，不仅显著提升了产品的进光量，还具备了高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦等多项优势。更重要的是，该技术采用的单芯片技术架构，有效减少了芯片用量，缩短了芯片生产周期，同时将像素规格微缩20%，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提高至5000万水准。这意味着，晶合集成的新产品将广泛应用于智能手机的主摄、辅摄及前摄镜头等，极大地提升了智能手机的拍照性能。
据了解，这是国内首颗量产的5000万像素BSI，标志着我国在高端智能手机摄像头技术领域迈出了重要一步。晶合集成规划，CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。
作为安徽省重要的外向型经济窗口，合肥综合保税区一直致力于集成电路、新型显示主导产业的发展，打造特色产业集群。如今，合肥综合保税区已迈入百亿产业园区，引进和培育了晶合、奕瑞、汇成、颀中等一批具有国际影响力的行业龙头。综保区始终围绕服务优势产业，不断完善配套优化营商环境，为园区高质量发展注入持续动力。2024年1-2月，合肥综合保税区实现进出口额29.47亿元，同比增长24.2%，增速位于全省综保区第二。
晶合集成引领创新55纳米单芯片高像素BSI量产助力智能手机升级
晶合集成的这一创新成果，不仅是企业自身技术实力的体现，也是合肥乃至安徽省在高新技术产业发展上的一个重要里程碑。随着更多创新技术的研发和应用，相信未来合肥综合保税区将继续在国内外高新技术产业中发挥重要作用，推动区域经济的持续健康发展。
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