《2023年中国集成电路进出口情况分析及未来发展展望》
根据中国海关总署最新发布的数据，2023年中国集成电路（IC）的进出口数量和金额均呈现下降趋势。然而，值得注意的一点是，我国正不断提升本土芯片产量，以应对未来的长期发展需求。
在进口数据方面，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降了10.8%；进口金额为3494亿美元，同比下降了15.4%。此外，2023年中国二极管和类似半导体组件（作为普通商品芯片的代表）的进口量也下降了23.8%。
在出口数据方面，2023年中国累计出口集成电路2678亿颗，较2022年下降了1.8%；出口金额为13.60亿美元，同比下降了10.1%。
2023年在全球经济逆风的背景下，尤其是消费电子领域，如智能手机和笔记本电脑市场持续低迷。同时，受到国外出口管制措施的影响，我国在部分先进芯片采购方面也面临严重限制。
尽管如此，我国正不断提高本土芯片产量，以降低对外部进口芯片的依赖。海关总署数据显示，2023年度中国大陆芯片产量实现了增长。1-10月份，国内累计生产集成电路2765.3亿块，同比增长0.9%。其中，10月份的集成电路产量达到312.8亿块，同比大幅增长34.5%，创近年来新高。
2023年中国集成电路进出口情况分析及未来发展展望
根据全球半导体观察的不完全统计，除了7家已暂停搁置的晶圆厂外，目前中国大陆共有44座晶圆厂（包括12寸晶圆厂25座，6英寸厂4座，以及8英寸晶圆厂/产线15座）。此外，还有22座晶圆厂正在建设中（包括12英寸厂15座，8英寸厂8座）。未来，包括中芯国际、晶合集成、士兰微等在内的厂商还计划建设10座晶圆厂（包括12英寸厂9座，1座8英寸晶圆厂）。
总体来看，预计到2024年底，中国大陆将建立起32座大型晶圆厂，且这些工厂将全部专注于成熟制程。根据TrendForce集邦咨询的统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。得益于推动本土化生产和政策补贴，中国大陆的扩产进度最为积极，预计其成熟制程产能占比将从2023年的29%，增长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHongGroup）、合肥晶合集成（Nexchip）的扩产最为显著。
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