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PCB的结构组成
PCB主要由导电图形层、绝缘层、金属化孔以及装配焊接时的助焊膜、阻焊膜等构成。这些元素共同构成了PCB的基础架构，使其能够承载电子元件并提供必要的电气连接。 -
PCB的内部结构
PCB的核心是其导电图形层，这些层由铜箔制成，并通过蚀刻技术形成所需的电路图案。这些导电层之间由绝缘层分隔，以确保电气隔离。此外，PCB还包含金属化孔，用于在不同层之间建立电气连接，以及用于固定元件的焊盘。
深入解析PCB设计与制造的关键要素
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PCB层的分类
PCB层主要分为两大类：信号层和辅助层。信号层负责布线和摆放元器件，而辅助层则包括机械层、丝印层、锡膏层、阻焊层、钻孔层、禁止布线层以及多层。每种层都有其特定的功能和用途。 -
常用层的功能
- 信号层：分为TopLayer（顶层）和BottomLayer（底层），用于布线和摆放元器件。
- Mechanical（机械层）：定义PCB板的外观，用于绘制外壳尺寸和核对电路板安装。
- TopOverlay（顶层丝印层）和BottomOverlay（底层丝印层）：用于定义顶层和底层的丝印字符，可作为装配图、注释标记、LOGO。
- 锡膏层：包括顶层锡膏层（TopPaste）和底层锡膏层（BottomPaste），用于SMT工艺刷锡浆。
- 阻焊层：包括顶层阻焊层（TopSolder）和底层阻焊层（BottomSolder），用于保护铜在操作过程中免受氧化和短路。
- 钻孔层：包括DrillGride（钻孔指示图）和DrillDrawing（钻孔图），用于提供电路板制造过程中的钻孔信息。
- KeepOutLayer（禁止布线层）：定义电路板的边界、切割线、电路板的挖空、开槽位置，以及不允许放置导线的区域。
- MultiLayer（多层）：用于焊盘和穿透式过孔，需要穿透每个层，用于焊盘时，可定义电镀孔（PTH）和非电镀孔（NPTH）。
- 元件和封装
- 元件符号与封装：同一个电路符号（Part）可能对应多个封装（FootPrint），而同一个封装也可能因安装形式不同（如：立/卧）衍生出若干子封装。设计时需要仔细核对封装尺寸/形式是否正确，以及管脚顺序是否相符。
- PCB焊盘设计基本原则：包括对称性、焊盘间距、焊盘剩余尺寸、焊盘宽度等，以确保良好的焊接效果。
- PCB工艺限制
曝光能力、腐蚀的扩散效应、电镀孔工艺、层间对准误差、钻孔位置误差等因素都限制了PCB的最小线宽、过孔/焊盘的最小内径、焊盘和过孔的最小外径，以及导线间的最小间距。特殊新工艺，如激光钻孔、沉积板，能够达到更小的极限值，但价格昂贵。在实际生产中，应选择可靠值以保证大批量可靠生产。
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