经过多年的发展，中国已经具备了完整的半导体先进封装产业链。在全球范围内，先进封装技术正逐渐占据主导地位，预计到2025年，其在集成电路封测市场的占比将超过50%。这一趋势的背后，是全球半导体头部公司在"后摩尔时代"寻求从纵向封装角度突破，以应对集成电路工艺制程的挑战。
在先进封装领域，国际头部厂商如长电科技、日月光、安靠、台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel）等，凭借其领先的封装技术，如超高密度扇出封装（UHDFO）、2.5D interposer、3D stacked memories等，占据了市场的主导地位。然而，中国本土企业也不甘落后，如长电科技（XDFOI）、通富微电（VISionS）和华天科技（3DMatrix）等，也在积极布局先进封装技术，展现出巨大的市场潜力。
此外，随着AIGC等技术创新的兴起，以及Chiplet、HBM等先进封装技术的应用，中国大陆产业链正加大对相关领域的投入，以期在未来的市场竞争中占据有利地位。可以预见，随着智能手机市场的恢复，处理器、CIS等产品将迎来新一轮的增长机遇。
