英伟达携手ARM与英特尔，引领AIPC新时代
英伟达携手ARM与英特尔，引领AIPC新时代
关于英伟达即将推出的全新处理器规格的传闻在网络上引起了广泛关注。据悉，英伟达计划在2025年为旗下芯片采用现成的ARMCortexX5内核作为处理部分，这些内核将与全新的BlackwellGPU内核共同封装。更令人惊讶的是，有传言称英伟达可能会选择英特尔的晶圆厂进行代工生产。这一举措无疑是在x86架构逐渐式微的背景下，为x86棺材板上又钉上了一颗硅钉。
在人工智能个人电脑（AIPC）的热潮中，英伟达推出基于ARM的处理器显得非常合理。特别是考虑到英伟达曾与联发科（MediaTek）合作开发笔记本电脑参考设计的传闻。对于英伟达而言，能够生产出完全基于自家处理器和GPU构建的笔记本电脑将是一项重大成就。如果该公司还能进军低端市场，那将更是锦上添花，因为传统上，低端市场的轻薄笔记本电脑通常不会配备独立的GPU。
因此，Nvidia打造了一个使用Arm处理内核的片上系统(SoC)，并将自己的图形芯片作为集成GPU集成到低功耗/高性能芯片中，然后再出售给其他笔记本制造商。规格传言来自X平台上的@XpeaGPU，称它将采用CortexX5CPU内核，配备BlackwelliGPU，并在封装上采用LPDDR6内存。它还声称将使用台积电的N3P节点制造，但这一说法很快遭到了另一位X谣言制造者@Kepler_L2的质疑。他们声称Nvidia事实上将使用英特尔3nm生产工艺。这可能只是指intel3，因为英特尔本身并没有专门的3nm节点。但也有可能是指英特尔3-T更新，其中包括FoverosDirect3D堆叠功能，可将来自不同代工厂的芯片或晶圆堆叠在一起。这意味着Nvidia仍可坚持使用台积电N3P来制造其BlackwellGPU内核，并使用英特尔来制造ARMCortexX5内核和它们所处的基片。
英特尔代工工艺节点路线图一段时间以来，一直有传言称Nvidia可能会将英特尔作为台积电之外的另一个代工合作伙伴，一些人怀疑不同的GPU产品线可能会在英特尔生产。考虑到两家代工厂使用不同的封装方法，这将是很奇怪的事情，而且意味着将设计从一家生产厂移植到另一家生产厂的额外工作。但如果只是利用英特尔来制造处理部件，也许还有中介层，那么这突然变得更加合理。
然而，所有这些都意味着英伟达没有定制内核，高通和苹果都为自己的新芯片走上了自研架构这条路，但这对英伟达来说并不一定是坏事。从Arm的目录中挑选预制内核意味着不必在构建自己的处理器内核时感到困惑——这与NvidiaDrive平台使用标准ARMNeoverse内核的汽车领域使用的简单过程相同——尽管这意味着可能无法如此严格地控制功率水平，或添加特定单元来帮助处理x86仿真层。苹果称这是自家定制芯片带来的优势，这至少是Rosetta在为M系列芯片翻译x86应用程序方面如此有效的部分原因。预计高通可能会为骁龙XElite处理器做类似的Oryon内核，尤其是微软声称Prism适用于Windows，就像Rosetta适用于iOS一样好。
英伟达将其BlackwellGPU架构与ARMCortexX5CPU内核配对，也有一定的令人愉悦的对称性，因为它们的代号为黑鹰。那么，我们何时才能看到Nvidia自己的CPU上市呢？迈克尔•戴尔（MichaelDell，戴尔科技公司创始人）认为，我们应该“明年再来”看看Nvidia在人工智能PC市场中的地位。他在接受彭博社采访时打趣道，当时他坐在黄仁勋旁边。但这是否意味着Nvidia笔记本电脑将像苹果笔记本电脑一样，控制整个硬件生态系统，我们不得而知。也许这个英伟达团队只是打算为其他笔记本电脑制造商开发SoC，让它最终嵌入没有独立GPU的轻薄型市场，但我相信Nvidia很难拒绝至少开发一个MacBook式的参考设计。此外，还有传言称Nvidia正在与联发科（MediaTek）合作开发手持游戏SoC，而不是将其用于下一代任天堂Switch。
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