计划投资20亿元！苏州又一半导体项目奠基

苏州工业园区加快集成电路国产化步伐，路芯半导体项目开工奠基

苏州工业园区今日（1月19日）宣布，瞄准集成电路关键领域，加速推进国产化替代进程。江苏路芯半导体技术有限公司在此背景下于园区内正式奠基，该项目总投资达20亿元，占地74亩，预计建成投产后将具备年产约35000片半导体掩膜版的能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于集成电路半导体芯片制造、封装等多个领域。项目计划于今年6月完成厂房封顶，9月洁净厂房完工运行，并于2025年实现量产。

掩膜版是集成电路生产中的关键部件，也是半导体市场的热门产品之一。目前，国内集成电路用掩膜版主要集中于130nm及以上节点，而130nm及以下节点仍依赖进口。路芯半导体凭借其在集成电路用掩膜版领域的核心技术，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产，其量产能力在国内处于领先地位。为满足国内半导体行业的自主可控需求，路芯半导体此次投资建设的高精度集成电路用掩膜版生产线将分二期建设。

据了解，项目一期规划投资约14.39亿元，达产后预计年收入约为7.1亿元；二期规划投资约5.61亿元，实现28nm及以上节点的掩膜版生产，达产后预计年收入约为9.8亿元。从公司注册成立到投资协议签署、土地挂牌、厂房设计、四证取得等，路芯半导体仅用了半年时间便顺利完成。随着掩膜版生产线的开工建设，路芯半导体将进一步推动国产掩膜版技术能力的提升和品牌力的增强。

集成电路产业是苏州工业园区的重点发展产业，自2005年被认定为首批国家集成电路产业园以来，园区已形成涵盖“芯片设计—晶圆制造—封装测试”核心环节以及设备、原材料及服务产业的集成电路全产业链，2023年产值突破850亿元，占全市约3/4，企业集聚度、技术水平和人才储备均居全国前列。目前，园区正深入实施《集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》，以更高水平促进创新链、产业链、资金链、人才链的深度融合，助力优质企业加速成长、做大做强。