AMD MI300X和MI300A:引领先进封装技术的未来
经过多年的精心准备,AMD终于在2023年6月的旧金山发布会上,正式推出了备受瞩目的MI300X与MI300A两款AI加速器。这两款产品采用了创新的3.5D封装技术,集成了多达1530亿颗晶体管,成为AMD有史以来最大的芯片。MI300X在人工智能推理工作负载中的性能比英伟达H100高出1.6倍,而在训练工作中的性能与H100相当,为业界提供了急需的高性能替代品。
AMD的MI300系列采用了台积电的3D混合键合SoIC技术和2.5D封装的CoWoS技术,实现了前所未有的高密度性能。这种全新的封装技术使得AMD在英伟达还在使用台积电CoWoS的2.5D封装时,就已经率先实现了台积电SoIC 3D封装和CoWoS 2.5D封装的结合,展现了AMD在先进封装领域的深厚实力。
AMDMI300X和MI300A引领先进封装技术的未来
MI300系列的架构设计同样引人注目,其采用了搭积木式的chiplet设计,将各种计算元件通过3D堆叠和2.5D封装技术整合在一起。这种创新的设计不仅提高了芯片的性能,还为未来的芯片发展提供了新的可能。
AMD MI300X和MI300A的发布,不仅是AMD在先进封装技术的一次重要突破,也为整个半导体行业的发展指明了方向。
本文主题词:amdmi300,amdm300,amd3300m,amd300ge,3500x是am4吗,3300amd,amd3000sam,amd300u,amdm330,3700x和m1