：荣耀Magic6深度拆解赏析
在最近的几个月里，荣耀品牌频繁地推出了多款新机，而我们今天的主角便是荣耀最新发布的Magic6。作为荣耀旗下的主力产品，我们通过拆解标准版来探究这个全新系列产品的品质基础、用料和做工水平，以及其内部结构。
荣耀Magic6采用了全新的设计，如果不提及型号，仅凭外观很难将其与前代产品联系起来。该机型采用了全对称等深微曲屏和四曲收弧后盖，使得初上手时的感觉颇为独特。手机非常轻薄，但并不轻，这主要是因为中框在总重量中所占比例较高，增强了手机的局部受力。
在拆解过程中，我们首先取出了底部的SIM卡托，这是一个常见的金属挡板加塑料框架的组合，红色的橡胶圈用以提升密闭性。随后，我们对Magic6的相机模组进行了加热处理，以便于后续的拆解工作。
荣耀Magic6深度拆解赏析
接下来，我们开始对后盖进行拆解。由于后盖采用了四曲面收弧设计，因此带来了更好的贴合度和密闭性。内收的后盖紧密地扣合在中框四周，外沿一圈金属倒角略高出后盖边缘，形成了斜向下的内嵌效果，使得结合处的缝隙极小。在这种情况下，我们选择了更薄且具有极高柔韧性的金属翘片来进行拆解。
经过一系列的操作，我们成功打开了后盖。在后盖内侧，我们可以看到一圈灰色的粘胶，这是为了增强后盖的装配牢固性。此外，我们还发现了两块散热膜以及用于保护同轴线接头的泡棉等。
在拆解DECO区域时，我们发现它由金属材质的镜头外框和塑料材质的黑色内衬组成，并通过4颗螺丝和粘胶双重固定。此外，该区域还设有金属和塑料限位柱，以进一步增强稳定性。
最后，我们对后置相机区域进行了详细观察。该区域的盖板设计较为特殊，采用了类似于真我GT5Pro的圆形隆起设计。此外，后置三摄均加装了防滚架，既起到了保护作用，也实现了垫高和加固的功能。
，荣耀Magic6在设计和用料上都表现出色，展现了荣耀品牌在手机制造方面的实力。
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