在过去的几十年里，中国的科技产业一直在努力追赶，但由于起步较晚，与西方国家存在较大差距。尤其是在芯片领域，中国科技企业近年来遭受了多轮制裁和打压。为了弥补这一短板，中国政府、科研机构、高校和企业纷纷投入力量，力争实现芯片的自产自研，降低对外国芯片的依赖。
近日，国际权威机构发布的一项预估数据显示，中国晶圆产能已达到860万片/月，位居全球第一。这一成就令人振奋，但我们也应保持清醒头脑，认识到中国芯片产业尚未完全摆脱“卡脖”困境。虽然中国在28nm芯片领域取得了一定的进展，但在更先进的制程技术上，我们与发达国家仍有较大差距。
因此，我们不能被一时的成绩冲昏头脑，而应继续加大研发投入，提高自主创新能力。同时，我们也要警惕外国企业和机构的“糖衣炮弹”，坚持自主研发，不被外界的评价所左右。只有这样，中国芯片产业才能真正实现突破，走向世界舞台。
中国晶圆产能跃居全球首位，但芯片自主之路仍任重道远
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