近日，一项重大科技突破吸引了全球瞩目——中国和美国科研人员联合研制出世界上第一个由石墨烯材料制成的功能性半导体。这一突破性成果预示着电子新时代的到来，并为研制更小、更快、更高效的电子设备开辟了新道路。相关研究成果已发表在国际权威期刊《自然》杂志上。
半导体作为电子产品不可或缺的核心组件，目前主要依赖硅基半导体。然而，随着设备微型化和处理速度需求的不断提高，硅基半导体逐渐接近其物理极限。为此，业界正积极探索新的发展方向，如量子芯片和碳基芯片等。
此次，由中国天津大学和美国佐治亚理工学院组成的国际研究团队，在碳化硅晶圆上生长石墨烯方面取得了重要突破，成功生产出外延石墨烯。这种石墨烯是在碳化硅晶面上生长的单层材料，通过与碳化硅发生化学键合，展现出独特的半导体特性。
实验结果显示，石墨烯半导体的室温电子迁移率是硅的十倍，这意味着更高的切换速度和更强的计算能力，有望显著提升GPU、CPU等设备的运算效率。同时，石墨烯半导体在化学、机械和热性能方面的优势，也将极大提高电子产品的耐用性和可靠性。
中美科研团队成功研发全球首个石墨烯半导体
研究团队表示，这项研究对于石墨烯电子学走向实用化具有里程碑意义。尽管如此，从实验室到实际应用，石墨烯半导体仍需10到15年的时间才能实现全面商业化。
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